ZX2871 è un modulo Bluetooth sviluppato da Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. ed è uno dei moduli Bluetooth più piccoli.
Zhexin ZX8271 è un modulo di trasmissione trasparente per porta seriale Bluetooth V5.0 ad alta-velocità, supporta l'aggiornamento BLE Slave e OTA. Caratteristiche principali Bluetooth 5.0 BLE Programmazione RF SOC UART proprietaria e interfaccia dati (velocità di trasmissione fino a 921600 bps) Interfacce I2C/USB Digitale...
Con i vantaggi delle dimensioni ridotte e del basso consumo energetico, il modulo è molto adatto per scenari applicativi IOT come casa intelligente, attrezzature sportive e per il fitness, elettronica di consumo e controllo industriale.
Applicazione
●Casa intelligente: presa intelligente, interruttore intelligente, lampada intelligente, serratura intelligente, termometro, bilancia intelligente, allarme ambientale per fumo e nebbia, ecc.
●Assistenza ai neonati: rilevamento-della temperatura in tempo reale, culla intelligente e prevenzione delle perdite.
●Giocattoli: giocattoli interattivi telecomandati, robot, aerei, macchinine, dispositivi anti-smarrimento.
●Elettronica automobilistica: chiusura automatica, registrazione dei parcheggi, antifurto per auto elettriche, acquisizione e monitoraggio dei dati.
●Rete di sensori
●Gestione del monitoraggio delle risorse
Le applicazioni non sono limitate ai prodotti di cui sopra.
Schema PIN
Modulo Bluetooth e BLE Il modulo ZX8271 ha 10 interfacce come segue:
Qual è il modulo Bluetooth più piccolo?
Questa è un'ottima domanda perché la definizione di "minimo" nel campo dei moduli Bluetooth può riferirsi a molteplici dimensioni. Generalmente, quando si parla di “più piccolo”, ci si riferisce alla dimensione fisica.
Di seguito è riportata una suddivisione dettagliata di tipologie, dimensioni, caratteristiche e applicazioni dei più piccoli moduli Bluetooth attualmente disponibili sul mercato.
Il più piccolo modulo Bluetooth classificato in base alle dimensioni fisiche
Al momento, i moduli Bluetooth più piccoli adottano principalmente il packaging Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP). Questa confezione ha quasi le stesse dimensioni del chip stesso, senza il tradizionale imballaggio in plastica e i perni. È saldato direttamente sul circuito tramite sfere di saldatura.
L'attuale livello più alto
Esempi di modelli: versioni WLCSP di Nordic nRF52811 e nRF5340.
Dimensioni: circa 2,48 mm x 2,46 mm.
Caratteristiche: Estremamente piccolo, richiede un design PCB preciso e una tecnologia di montaggio superficiale professionale, generalmente utilizzato in prodotti elettronici di consumo su larga scala-con requisiti di spazio estremamente rigidi.
Domande frequenti
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